Rea u amohela ho webosaete ea rona.

Pcb Sebopeho

Lisebelisoa tsa rona tse hlomelitsoeng hantle le taolo e ntle ea boleng ho mekhahlelo eohle ea tlhahiso e re nolofalletsa ho netefatsa khotsofalo e felletseng ea bareki bakeng sa Moralo oa Pcb, 6 Boto ea Potoloho ea Lera, Pcb ya popontshwa, Pcb ya popontshwa And Seboka, Re amohela ka mofuthu bareki, mekhatlo ea khoebo le metsoalle ho tsoa lefats'eng lohle ho ikopanya le rona le ho batla tšebelisano 'moho bakeng sa melemo e kopanetsoeng. Re itšetleha ka sehanyata matla botekgeniki le sa khaotse ho bopa theknoloji e tsoetseng pele ho kopana le tlhokeho ya Pcb moralo, lihlahisoa tsa rona di ho pharaletseng a hlokomela le ho tšeptjoa ke basebelisi le ka kopana tswelela pele ho ntshetsa pele litlhoko tsa moruo le tsa kahisano. Re amohela bareki ba bacha le ba khale maemong ohle a bophelo ho ikopanya le rona bakeng sa likamano tsa khoebo tsa nakong e tlang le ho fihlela katleho e tšoanang!


  • 12 layer HDI PCB for cloud computing

    12 lera HDI PCB bakeng sa likhomphutha tsa leru

    Ena ke boto ea potoloho ea mokato oa 12 bakeng sa sehlahisoa sa likhomphutha tsa Cloud. Liboto tsa HDI, e leng e 'ngoe ea mahlale a hōlang ka potlako ho li-PCB, e se e fumaneha Pandawill. Li-HDI Boards li na le li-vias tse foufetseng le / kapa tse patiloeng 'me hangata li na le li-microvias tsa .006 kapa bophara ba bophara. Li na le letsoalo le phahameng la potoloho ho feta liboto tsa setso tsa potoloho.

    Ho na le mefuta e 6 e fapaneng ea liboto tsa HDI, ka li-vias ho tloha holimo ho ea holimo, ka li-vias tse patiloeng le ka li-vias, HDI tse peli kapa ho feta tse nang le li-vias, substrate e se nang khokahanyo ea motlakase, kaho e se nang motheo e sebelisang lipara tsa lera le meaho e meng ea meaho e se nang motheo sebelisa lipara tsa lera.

  • 2 layer Flexible PCB FPC with FR4 stiffener

    2 lera tenyetsehang PCB FPC le FR4 stiffener

    Sena ke 2 lera tenyetsehang PCB sebediswa bakeng sa telecom 4G moudule. Pandawill e etsa lera le le leng le mahlakore a mabeli le Multilayer ho fihla ho likarolo tse 10 tsa lipotoloho tse feto-fetohang. Tekanyetso e holimo ea bokaholimo ke HASL e etelletseng pele le ENIG. Ho ipapisitse le litlhoko, bongata le sebopeho, mekoloko e khethoa ka laser, empa ho sila ka mochini ho ka khonahala.

  • analytical Device

    lisebelisoa tsa lisebelisoa

    Ona ke morero oa kopano ea PCB bakeng sa sesebelisoa sa tlhahlobo ea lik'hemik'hale. Ho Pandawill, kutloisiso ea rona ea mahlale a tekolo e re etsa molekane ea ikhethang bakeng sa khoebo ea lisebelisoa le litekanyo mme re fana ka tharollo bakeng sa lik'hamphani tse etellang pele lefatšeng

  • Digital door sign system

    Sistimi ea lets'oao la monyako oa dijithale

    Ona ke morero oa kopano ea PCB bakeng sa sistimi ea matsoho ea dijithale. Letšoao la monyako oa dijithale le kentsoe kantle ho monyako oa folete litepising. Litepisi ha li na sehlooho se lumellanang feela, empa ho tšoaea mabitso ha ho tsamaisoa ho nolofalloa haholo ha ho tšoauoa mabitso ho ka sebetsoa ka kotloloho marang-rang.

  • 6 layer rigid flex PCB

    6 lera tenyetseheng Flex PCB

    Ena ke boto ea potoloho e 6-rigid-flex ea sesebelisoa sa Optics. PCB e thata e feto-fetohang e sebelisoa haholo ho theknoloji ea bongaka, li-sensors, mechatronics kapa sesebelisoa sa lisebelisoa, elektroniki e pepeta bohlale bo bongata ho feta libakeng tse nyane haholo, 'me letsoalo la ho paka lea eketseha ho tlaleha maemo hape.

  • 8 layer circuit board OSP finish for embedded PC

    8 lera boto oa potoloho OSP fihlela qetellong bakeng sa PC aa ageletsweng

    Ena ke boto ea potoloho ea lera e 8 bakeng sa sehlahisoa se kenelletseng sa PC. Qetello ea OSP (Organic Surface Preservative) e na le tikoloho e bolokang tikoloho ebile e tala haholo ha e bapisoa le li-PCB tse ling tse sa etelletseng pele tse nang le lintho tse chefo haholo, kapa tse hlokang ts'ebeliso e matla ea matla. OSP ke sebaka se hantle se se nang loto, se nang le libaka tse bataletseng bakeng sa Kopano ea SMT, empa e na le bophelo bo bokhutšoaane.

  • Railway Control System

    Sisteme ea Taolo ea Terene

    Ona ke projeke ea kopano ea PCB ea sistimi ea taolo ea bonngoe ba seporo. Indasteri ea indasteri esale e le e 'ngoe ea likarolo tse kholo tse sebelisitsoeng ke Pandawill leha ho le joalo re ntse re paka marang-rang a Lintho, re shebile haholo indasteri ea Internet ea Lintho (IIoT), e tla tlisa khokahano le boiketsetso ho lifeme le lik'hamphani tse potileng lefats'e.

  • 6 layer circuit board for industrial sensing & control

    6 boto ea potoloho ea lera bakeng sa kutlo le taolo ea indasteri

    Ena ke boto ea potoloho ea mokato oa 6 bakeng sa sehlahisoa sa kutlo le taolo ea indasteri. Ul pakiloeng Shengyi S1000-2 (TG≥170 ℃) FR-4 lintho tse bonahalang, 1 OZ (35um) koporo botenya, ENIG Au botenya 0.05um; Ni botenya 3um. V-maduo, CNC siloa (routing). Lihlahisoa tsohle li latela litlhoko tsa RoHS.

  • FPC flexible circuit with 3M stiffener & dome

    FPC e tenyetsehang potoloho le 3M stiffener & Dome

    Sena ke 2 lera tenyetsehang PCB sebediswa bakeng sa telecom 4G moudule. Pandawill e etsa lera le le leng le mahlakore a mabeli le Multilayer ho fihla ho likarolo tse 10 tsa lipotoloho tse feto-fetohang. Tekanyetso e holimo ea bokaholimo ke HASL e etelletseng pele le ENIG. Ho ipapisitse le litlhoko, bongata le sebopeho, mekoloko e khethoa ka laser, empa ho sila ka mochini ho ka khonahala.

  • USB Explorer  USB 3.0 and 2.0 Test System

    Sistimi ea Teko ea USB Explorer USB 3.0 le 2.0

    Ona ke projeke ea kopano ea PCB bakeng sa Sisteme ea Teko ea USB Explorer USB 3.0 le 2.0. Ho Pandawill, kutloisiso ea rona ea mahlale a tekolo e re etsa molekane ea ikhethang bakeng sa khoebo ea lisebelisoa le litekanyo mme re fana ka tharollo bakeng sa lik'hamphani tse etellang pele lefatšeng.